日期:2011-06-17 13:43
状态:待解决
提问:admin
重。一般情况下，颗粒污染物及氧化物采用5%H2+95%Ar的混合气体进行等离子清洗，镀金材料芯片可以采用氧等离子体去除有机物，而银材料芯片则不可以。选择合适的等离子清洗工艺在 LED封装中的应用大致分为以下几个方面：
点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，使用等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。
引线键合前：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒
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