等离子清洗在LED封装工艺中的应用
日期:2011-06-17 13:43
状态:待解决
提问:admin
品可靠性来说,这仍然是十分有益的。图3为某LED厂家一批氧化的LED等离子清洗前后对比,图4为某LED厂家对一批LED在等离子清洗前后进行的键合引线拉力对比图。


  等离子清洗过后,检测芯片与基板清洗效果的另一指标为其表面的浸润特性,通过对几家产品进行实验检测表明未进行等离子清洗的样品接触角大约为 40~68左右;表面进行化学反应机制等离子体清洗的样品接触角大约为10~17左右;表面进行物理反应机制等离子体清洗过的样品接触角为 20~28左右。不同厂家、不同产品及不同清洗工艺的清洗效果是不同的,浸润特性的提高表明在上述几点
最佳答案:
暂无最佳答案
[全部回答(0)] [我来回答]
14/23 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
10/21 17:50