日期:2011-06-17 13:43
状态:待解决
提问:admin
从紫外到红外不同颜色的光线，其波长和颜色由组成pn结的半导体物料的禁带能量所决定，而光的强弱则与电流有关。
基本结构：简单来说，LED可以看作是将一块电致发光的半导体材料芯片，通过引线键合后四周用环氧树脂密封。其芯片及典型产品基本结构见图1(芯片与透镜间为灌封胶)。
2 LED封装工艺
在LED产业链中，上游为衬底晶片生产，中游为芯片设计及制造生产，下游为封装与测试。研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型 LED走向实用、走向市场的必经之路，从某种意义上讲封装是连接产业与市场之间的纽带，只有封
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