等离子清洗在LED封装工艺中的应用
日期:2011-06-17 13:43
状态:待解决
提问:admin
0.6mm,便于后工序的操作;
   点胶:在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶;
   手工刺片:在显微镜下用针将LED芯片刺到相应的位置;
   自动装架:结合点胶和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上;
   LED烧结:烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良;
   LED压焊:将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作;
   LED封胶:主要有点胶、灌封、模压三种,工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点;
   LED固化及后
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