日期:2011-06-23 11:31
状态:待解决
提问:admin
术，缩小?程线宽以增加发光效率。
第二为绝缘层(Isolation)，若绝缘层不具备良好的绝缘特性，将使整个设计失败，其困难点在于必须在高深宽比的沟槽上披覆包覆性良好、膜质紧密及绝缘性佳的膜层，这也是单晶AC LED?程上的关键。
第三个是晶片间的互连导线(Interconnect)。一般而言，要做到良好的连结，导线在跨接时需要一个相对平坦的表面，一个深邃的阶 梯状结构将使得导线结构薄弱，在高电压、高电流驱动下易产生毁损，造成晶片的失效，因此平坦化?程的开发就变得重要。理想的状态是在做绝缘层时，能一?将 深邃的沟槽予以平
最佳答案:
暂无最佳答案
[全部回答(0)] [我来回答]