日期:2011-06-30 11:35
状态:待解决
提问:admin
化、温度循环冲击、负载老化工艺 筛选试验，剔除早期失效品，保证产品的可靠性很有必要。
.静电防护技术
由于GaN是宽禁带材料，电阻率较高，该类芯片在生产过 程中因静电产生的感生电荷不易消失，累积到相当的程度，可以产生很高的静电电压。当超过材料的承受能力时，会发生击穿现象并放电。蓝宝石衬底的蓝色芯片其 正负电极均位于芯片上面，间距很小；对于InGaN/AlGaN/GaN双异质结，InGaN有源层仅几十纳米，对静电的承受能力很小，极易被静电击穿， 使器件失效。GaN基LED和传统的LED相比，抗静电能力差是其鲜明的缺点，静电导致的失
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