日期:2011-06-30 11:35
状态:待解决
提问:admin
于芯片集成和散热，效果不错，结构和封装形式较多。但正装小芯片固有的缺点如电极引线遮光等问题，在多片 集成时会加重而影响发光效率，在基板上设计无引线的芯片集成可避免引线问题，是提高小芯片集成光效的途径之一。
美国UOE公司曾研 制的NorLux系列。这个系列采用六角形铝板作为衬底，衬底直径为1.25英寸，发光区位于其中央部位，直径约为0.375英寸，可容纳40个发光二极 管芯片,芯片的键合引线是通过在衬底上做成的两个接触点与正极和负极连接，芯片结构可根据所需输出光功率的大小来确定衬底上排列管芯的数目。Lamina Ceramics
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