LED封装技术
日期:2011-06-30 11:35
状态:待解决
提问:admin
公司于2003年推出了采用公司独有的金属基板上低温烧结陶瓷(LTCC-M)技术封装的大功率LED阵列。松下公司于2003年推出由 64只芯片组合封装的大功率白光LED。河北立德公司目前已具有单色、多基色、白色等各种颜色,各种工作电压,各种功率的多芯片集成LED功率光源产品, 最大集成功率已分别达到12W(彩色)和6W(白色)。

图2-7 多芯片集成封装产品
荧光粉
在白光LED的制备中,荧光粉是一个非常关键的材料,它的性能直接影响白光LED的亮度、色坐标、色温及显色性等。利用LED芯片配合特定荧光粉产生白光 的方法工艺简单,成本较低。目前商品化白光
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