LED封装技术
日期:2011-06-30 11:35
状态:待解决
提问:admin
为23、7、28和20流明,预计其寿命为5万小时。
B功率型LED封装技术概述
   半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比,距离甚远。因此,LED要在照明领域发展,关键是要将其发光效率、 光通量提高至现有照明光源的等级。由于LED芯片输入功率的不断提高,功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:①封装结构要有高的取光效率;②热阻 要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。
  功率型LED所用的外延材料采用MOCVD的外延生长技术和多量子阱结构,虽 然其内量子效率还需进一步提高,但
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