日期:2011-06-30 11:35
状态:待解决
提问:admin
获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型LED的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改 善芯片的热特性，并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量，除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。
功率型LED封装关键技术：
a.散热技术
传统的指示灯型LED封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻 高达150～250℃/W，新的功率型芯片若采用传统式的LED封装形式，将会因为散热不
最佳答案:
暂无最佳答案
[全部回答(0)] [我来回答]