日期:2011-06-30 11:35
状态:待解决
提问:admin
良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光 衰直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。
对于大工作电流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封 装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散 热装置，来降低器件的热阻；在器件的内部，填充透明度高的柔性硅胶，胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路，也不会出现变黄现象；零件材料也应充分考虑其 导热、散热特性，以获得
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