LED封装技术
日期:2011-06-30 11:35
状态:待解决
提问:admin
好的整体热特性。
普通LED和大功率LED封装结构分别见图2-5,图2-6。热阻参考值见表2-1。


LED功率 热阻参考 (℃/W)

普通LED
150~250

1W LED
< 50

3W LED
< 30

5W LED
< 18

10W LED
< 9

b二次光学设计技术
为提高器件的取光效率,设计外加的反射杯与多重光学透镜。
c.功率型LED白光技术
常见的实现白光的工艺方法有如下三种:
  ① 蓝色芯片上涂上YAG荧光粉,蓝光激发荧光粉发出的黄绿光与蓝光合成白光。该方法相对简单,效率高,具有实用性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、色调一致性不好;色
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