日期:2011-07-07 11:08
状态:待解决
提问:admin
地将热转至下一层的散热基板再转到器件外面去。当此工艺被应用在SMD LED，不但提高光输出，更可以使产品整体面积缩小，扩大产品的应用市场。
在覆晶LED技术发展上有两个主要的方案：一是铅锡球焊（Solder bump reflow）技术；另一个是热超声（Thermosonic）焊接技术。铅锡球焊接已在IC封装应用多时，工艺技术亦已成熟，故在此不再详述。
针 对低成本及低线数器件的生产，热超声覆晶（Thermosonic flip chip）技术尤其适用于大功率LED焊接。以金做焊接的接口，由于金此物本身熔点温度较铅锡球和银浆高，对固晶后的制程设计方面更有弹性。
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