高亮度LED封装工艺及方案
日期:2011-07-07 11:08
状态:待解决
提问:admin
此外,还有无 铅制程、工序简单、金属接位可靠等优点。热超声覆晶工艺经过多年的研究及经验累积,已掌握最优化的制程参数,而且在几大LED生产商已成功地投入量产。足 生产线使用外,其余大量的(如芯片粘片机、引线焊接机、测试机、编带机)等自动化设备还全都依赖进口。
发展我国LED装备业的具体建议方案
建议国家在支持LED技术与产业发展中,把材料与工艺设备作为发展的基础和原动力加以支持。在发展LED技术与产业的过程中,建议我国走引进、消 化、吸收、创新、提高的道路。具体方案如下:在国家支持下,通过国家、LED生产企业和设备及
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