高亮度LED封装工艺及方案
日期:2011-07-07 11:08
状态:待解决
提问:admin
材料制造业三方联合,建立具有孵化器功能的中国LED设 备、材料、制造及应用联合体。
为在短时间内掌握并提高设备制造水平,带动我国中高档LED产业发展,建议由联合体共同筹措资金(国家50%,设备研制单位15%,芯片制造与封装 技术研究单位15%,LED芯片制造与封装企业20%)建设一条完整的LED芯片制造与封装示范生产线。该示范线以解决设备研制与工艺试验、LED产品制 造工艺技术研究与验证、实现工艺技术与工艺设备成套供应为已任。凡参与该示范建设的单位,有权无偿使用该生产线进行相关产品、技术和产业化研究与试验,特 别是LED产品生产单
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