高亮度LED封装工艺及方案
日期:2011-07-07 11:08
状态:待解决
提问:admin
国内配套及批量供应能力，攻关类设备完成生产型样机商业化（型机）开发。第三步，从本方案实施的第五年起，第一及第 二步中涉及到的所有设备具备国际竞争能力，除满足国内需求外，要占领一定的国际市场；攻关设备能够满足产业化生产要求并具备批量供应能力。
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