日期:2011-07-07 11:08
状态:待解决
提问:admin
至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。
芯片设计
从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过LED的电流能 平均分布等，使LED芯片在结构上都尽可能产生最多的光子。再运用各种不同方法去抽出LED发出的每一粒光子，如生产不同外形的芯片；利用芯片周边有效地 控制光折射度提高LED取光效率，研制扩大单一芯片表面尺寸（2mm2）增加发光面积，更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有
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