日期:2011-07-07 11:08
状态:待解决
提问:admin
造成本，大功率的SMD灯亦应运而生。而且，在可携式消费产品市场急速的带动下，大功率LED封装体 积设计也越小越薄以提供更阔的产品设计空间。
为了保持成品在封装后的光亮度，新改良的大功率SMD器件内加有杯形反射面，有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住LED上圆形的光学透镜，用料上更改用以Silicone封胶，代替以往在环氧树脂（Epoxy），使封装能保持一定的耐用性。
封装工艺及方案
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
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