日期:2011-07-07 11:08
状态:待解决
提问:admin
示设备和手机键盘的照明）主要是以银浆固晶，但由于银浆本身不能抵受高温，在提升亮度的同时，发热现象也会产生，因而影 响产品。要获得高品质高功率的LED，新的固晶工艺随之而发展出来，其中一种就是利用共晶焊接技术，先将晶粒焊接于一散热基板（soubmount）或热 沉（heat sink）上，然后把整件晶粒连散热基板再焊接于封装器件上，这样就可增强器件散热能力，令发光功率相对地增加。至于基板材料方面，硅 （Silicon）、铜（Copper）及陶瓷（Ceramic）等都是一般常用的散热基板物料。
共晶焊接
技术最关键是共晶材料的选择及焊接温度的
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