日期:2011-07-07 11:12
状态:待解决
提问:admin
及应用联合体。
为在短时间内掌握并提高设备制造水平,带动我国中高档LED产业发展,建议由联合体共同筹措资金(国家50%,设备研制单位15%,芯片制 造与封装技术研究单位15%,LED芯片制造与封装企业20%)建设一条完整的LED芯片制造与封装示范生产线.该示范线以解决设备研制与工艺试验、 LED产品制造工艺技术研究与验证、实现工艺技术与工艺设备成套供应为已任.凡参与该示范建设的单位,有权无偿使用该生产线进行相关产品、技术和产业化研 究与试验,特别是LED产品生产单位,可优先优惠得到相关研究与产业化成果。
针对该示范线,实施三步
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