LED封装工艺的最新成果与发展概览
日期:2011-07-07 11:12
状态:待解决
提问:admin
机)开发.第三 步,从本方案实施的第五年起,第一及第二步中涉及到的所有设备具备国际竞争能力,除满足国内需求外,要占领一定的国际市场;攻关设备能够满足产业化生产要 求并具备批量供应能力。
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10/20 11:26