日期:2011-07-07 11:12
状态:待解决
提问:admin
.在本文中,就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论.
芯片设计
从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ITO薄膜技术令通过LED 的电流能平均分布等,使LED芯片在结构上都尽可能产生最多的光子.再运用各种不同方法去抽出LED发出的每一粒光子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周 边有效地控制光折射度提高LED取光效率,研制扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)增加发光面积,更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等.有一些高 亮度LED芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯
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