日期:2011-07-07 11:12
状态:待解决
提问:admin
急速的带动下,大功率 LED封装体积设计也越小越薄以提供更阔的产品设计空间。
为了保持成品在封装后的光亮度,新改良的大功率SMD器件内加有杯形反射面,有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明.而盖住 LED上圆形的光学透镜,用料上更改用以Silicone封胶,代替以往在环氧树脂(Epoxy),使封装能保持一定的耐用性.
封装工艺及方案
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外 来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时,须
最佳答案:
暂无最佳答案
[全部回答(0)] [我来回答]