日期:2011-07-07 11:12
状态:待解决
提问:admin
于银浆本身不能抵受高温,在提升亮度的同时,发热现象也会产 生,因而影响产品.要获得高品质高功率的LED,新的固晶工艺随之而发展出来,其中一种就是利用共晶焊接技术,先将晶粒焊接于一散热基板 (soubmount)或热沉(heat sink)上,然后把整件晶粒连散热基板再焊接于封装器件上,这样就可增强器件散热能力,令发光功率相对地增加.至于基板材料方面,硅 (Silicon)、铜(Copper)及陶瓷(Ceramic)等都是一般常用的散热基板物料.
共晶焊接
技术最关键是共晶材料的选择及焊接温度的控制.新一代的InGaN高亮度LED,如采用共晶焊接,晶粒底部可以采用纯锡(S
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