日期:2011-07-07 11:12
状态:待解决
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)或金锡 (Au-Sn)合金作接触面镀层,晶粒可焊接于镀有金或银的基板上.当基板被加热至适合的共晶温度时(图5),金或银元素渗透到金锡合金层,合金层成份的 改变提高溶点,令共晶层固化并将LED紧固的焊于热沉或基板上(图6).选择共晶温度视乎晶粒、基板及器件材料耐热程度及往后SMT回焊制程时的温度要 求.考虑共晶固晶机台时,除高位置精度外,另一重要条件就是有灵活而且稳定的温度控制,加有氮气或混合气体装置,有助于在共晶过程中作防氧化保护.当然和 银浆固晶一样,要达至高精度的固晶,有赖于严谨的机械设计及高精度的马达运动,才能令焊头运动和焊
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