日期:2011-07-07 11:12
状态:待解决
提问:admin
力控制恰到好处之余,亦无损高产能及高良品率的要求。
进行共晶焊接工艺时亦可加入助焊剂,这技术最大的特点是无须额外附加焊力,故此不会因固晶焊力过大而令过多的共晶合金溢出,减低LED产生短路的机会.
覆晶(Flip Chip)焊接
覆晶焊接近年被积极地运用于大功率LED制程中,覆晶方法把GaN LED晶粒倒接合于散热基板上,因没有了金线焊垫阻碍,对提高亮度有一定的帮助.因为电流流通的距离缩短,电阻减低,所以热的产生也相对降低.同时这样的 接合亦能有效地将热转至下一层的散热基板再转到器件外面去.当此工艺被应用在SMD LED,不
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