日期:2011-07-07 11:12
状态:待解决
提问:admin
提高光输出,更可以使产品整体面积缩小,扩大产品的应用市场。
在覆晶LED技术发展上有两个主要的方案:一是铅锡球焊(Solder bump reflow)技术;另一个是热超声(Thermosonic)焊接技术.铅锡球焊接(图10)已在IC封装应用多时,工艺技术亦已成熟,故在此不再详述。
针对低成本及低线数器件的生产,热超声覆晶(Thermosonic flip chip)技术(图11)尤其适用于大功率LED焊接.以金做焊接的接口,由于金此物本身熔点温度较铅锡球和银浆高,对固晶后的制程设计方面更有弹性.此 外,还有无铅制程、工序简单、金属接位可靠等优点.热超声覆晶工艺经过多
最佳答案:
暂无最佳答案
[全部回答(0)] [我来回答]