日期:2011-07-12 11:16
状态:待解决
提问:admin
的封装结构是功率型LED 器件的技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降低器件的 热阻。在器件的内部，填充透明度高的柔性硅橡胶，在硅橡胶承受的温度范围内（一般为-40℃~200℃）,胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也不会 出现变黄现象。零件材料也应充分考虑其导热、散热特性，以获得良好的整体热特性。
2、二次光学设计技术
为提高器件的取光效率，设计外加的反射杯与多重光学透镜。
3、功率型LED 白光技术
常见的实现白光的工艺方
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