大功率型LED封装技术
日期:2011-07-12 11:16
状态:待解决
提问:admin
粉产生三基色光混色形成白光。但目前的紫外光芯片和RGB 荧光粉效率较低,环氧树脂在紫外光照射下易分解老化。我司目前已采用方法1)和2)进行白光LED 产品的批量生产,并已进行了W 级功率LED 的样品试制。积累了一定的经验和体会,我们认为照明用W 级功率LED 产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:
①粉涂布量控制:LED 芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中,由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶而产生沉淀以及分配器
精度等因素的影响,此工艺荧光粉的涂布
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