日期:2011-07-12 11:16
状态:待解决
提问:admin
。为了加快发展LED 封装技术水平，我们建议：
1．国家要重点支持LED 前工序外延、芯片有实力的重点研究单位（大学）和企业，集中优势，重点突破前工序的关键技术难点，尽快开发并生产有自主产权的1W、3W、5W 和10W 等大功率LED 芯片，只有这样，才能确保我国大功率LED 的顺利发展。
2．国家要重点扶植几家有实力的大功率LED 封装企业，研发有自主产权的LED 封装产品，并要达到规模化的生产程度，参与国际市场竞争。
3．要重视荧光粉、封装环氧等基础材料的研究开发及产业化工作。
4．根据市场要求，开发适应市场的各种功率型LED 产品
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