日期:2011-07-12 11:16
状态:待解决
提问:admin
载体直接焊接在热沉上，并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料，提 高了器件的取光效率并改善了散热特性。可在较大的电流密度下稳定可靠的工作，并具有比普通LED 低得多的热阻，一般为14~17℃/W，现有1W、3W 和5W的产品。该公司近期还报导［1］推出Luxeon III LED 产品，由于对封装和芯片进行改善，可在更高的驱动电流下工作，在700mA 电流工作50000 小时后仍能保持70%的流明，在1A 电流工作20000 小时能保持50%的流明。
Osram 公司于2003 年推出单芯片的Golden Dragon系列LED［2］，如图4 所示，其结构特点是热沉与金
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