大功率型LED封装技术
日期:2011-07-12 11:16
状态:待解决
提问:admin
配置的封装盒上,因此工作温度可达250℃。
③松下公司于2003 年推出由64 只芯片组合封装的大功率白光LED[6],光通量可达120lm,采用散热性能优良的衬底,把这些芯片封装在2cm2 的面积中,其驱动电流可达8W,这种封装中每1W 输入功率其温升仅为1.2℃。
④ 日亚公司于2003 年推出号称是全世界最亮的白光LED,其光通量可达600lm,输出光束为1000lm时,耗电量为30W,最大输入功率为50W,提供展览的白光LED 模块发光效率达33lm/W。有关多芯片组合的大功率LED,许多公司根据实际市场需求,不断开发很多新结构封装的新产品,其开发研制的速度
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