日期:2011-07-18 10:32
状态:待解决
提问:admin
光区域的减少，将影响HV LED的发光效率表现，因此需要开发高深宽比的制程技术，缩小制程线宽以增加发光效率。
第二为绝缘层（Isolation），若绝缘层不具备良好的绝缘特性，将使整个设计失败，其困难点在于必须在高深宽比的沟槽上披覆包覆性良好、膜质紧密及绝缘性佳的膜层，这也是单晶AC LED制程上的关键。
第三个是晶片间的互连导线（Interconnect）。一般而言，要做到良好的连结，导线在跨接时需要一个相对平坦的表面，一个深邃的阶梯状结构将使得导线结构薄弱，在高电压、高电流驱动下易产生毁损，造成晶片的失效，因此平坦
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