力。 ※ 最大行程：2mm 焊臂机构：独特的四连杆机构确保粘接精度,粘接压力在40~200g之间可调。 ※ 粘片速度： 420ms/粘片循环 ※ 粘片精度：±50μm θ精度：±5° ※ 吸头：表面拾取型 旋转臂：90°旋转焊臂 ※ 粘接压力：40-200g可调节 传输机构： 传输参数可进行编程设置,方便产品更换。 图像识别系统： 双CCD机构可进行芯片识别对准和芯片粘接状况的监控。 上料机构： 适合于多种垂直支架。 下料机构：方便、准确地把支架接收到料盒中。 主要技术指标 粘片机指标： 〉粘片速度： 420毫秒/粘片循环 〉粘片精度：±50μm(XY定位)