θ精度：±5° 〉芯片尺寸：0.18×0.18mm-1×1mm 〉吸头：表面拾取型 〉旋转臂：90°旋转焊臂 〉粘接压力：40-200g可调节 晶片台机构指标： 〉有效行程：152×152mm 〉重复精度：±0.005mm 点胶机构指标： 〉Z向行程：5mm 〉重复精度：±0.01mm 〉Y向行程：50mm 〉重复精度：±0.005mm 顶针机构指标： 〉最大行程：2mm 所需设施： 〉输入电压：～220V±22V(50Hz) 〉整机功率：2KW 〉气源压力：0.5-0.6MPa 〉真空：≤-700mbar 体积及重量： 〉外形尺寸：1100mm×850mm×1760mm 〉重量：800kg