日期:2010-11-16 16:13
品名:自动固晶机
价格:未填
联系方式
公司:刘惠庆(个人)
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姓名:刘惠庆(先生)
手机:15019468748
详细介绍
1、 Wafe Table晶圆工作台 XY Travel行程：6〞X 6〞 Resolution精确度：0.2mil／5mm 2、 PCB Table工作台 XY Travel行程：6〞X 10〞 3、 Die Placement Accuracy晶片放置的精确度 Accuracy粘片位置X-Y： ±0.5mil q Rotary q 旋转： ±2～３°（根据LED芯片尺寸和用途而转变） 4、Die Size Wafer 晶片尺寸与晶圆 Die 晶片： 7mil*7mil至40mil*40mil Wafer晶圆： 6〞 Die Type晶片种类： R、G、B、三种晶片 Bond Force固晶压力：40gm～200gm（programmable可调节） 5、PR System图像识别系统 Method方法：