Notice: Undefined index: group_show in /home/www/html/www.liang360.net/html/wap/know.inc.php on line 65 LED生产工艺流程|知道|设备贸易网手机版
LED生产工艺流程
日期:2011-08-23 15:43
状态:待解决
提问:admin
不仅脆弱娇气的LED、IC等半导体器件,还包括坚固的ABS、面罩、铁箱、连接件、各类焊接点,面罩在阳光暴晒下及低温刮冻的雨后湿气的多重夹击下,产生部分变形翘角多达2-3mm,另紫外照射也使面罩板颜色变化,这样在一年多种气候变化之下,观众所看到的面罩板本身会变色,有斑板,变形会挡遮发光管的发光角度产生光线暗区;变形还会影响到PCB板弯曲度,导致焊接点不牢靠,产生虚焊使得LED时亮时灭。且由于空气的湿气和氧化作用导致插接件氧化接触面减少,加上震动和变形的细微影响,插接件微米级的镀层没有形成紧接触,导致信号或电源中断,
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