。 28. 喷雾前后装有隔离风帘，防止助焊剂外泄。 预热部分 29. 三段独立温控，长度1.8m超长预热区，能提供广泛充足的预热空间，完全满足无铅焊接工艺，可消除PCB板大元器件焊接不良的现象，适应新型低固体残留，免洗松香型助焊剂。 30. 强力热风系统，由风机将热风送至PCB板底部，使PCB及元件受热均匀且快速升温。采用模块化设计，方便清洁。 31. 备有温度补偿系统，满足无铅焊接中高温要求的经补偿后PCB板进入锡炉之前温度，有效减少热冲击。 32．发热方式采用耐高温镍锘丝，发热快，使用寿命长。 33．可选远红外＋高温玻璃预热方式 技