同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。 1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟。 2、真空脱泡20分钟。 3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。 4、先110℃烤1个小时，然后升温到150℃烤3小时或者160℃烤2小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。 三、注意事项 生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触： 1、有机锡化合物和其它有