新纳封装硅胶、环氧树脂、导电银胶及PCB导热胶
达到3,000cps 4) 固化条件 条件1 – 预热 125℃, 1Hr +后焙 125℃, 3Hr 条件 2 – 预热 140℃, 30min. +后焙125℃, 3Hr 5) 混合后脱泡时间 室温下进行(25℃). *加热脱泡将使操作时间缩短 储藏 10-25℃干燥冷藏储存,不可加热产品或者放置过于低温环境下。 产品字生产日期起有效期为6个月

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