的热传导材料，如处理器CPU与散热器间填缝，大功率三极管、可控硅元件二极管与材料（铜、铝）接触的缝隙处的填充，晶体管；CPU组装；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头,电子电器、音响之晶体散热用，降低发热元件的工作温度，增长晶 体寿命。
主要使用领域：
发热电子元器件与散热器之间的连接部位，主要起填充作用，使热源与散热器充分接触。
1、电脑CPU,包括CPU、声卡、显卡等IC；
2、电源IGBT模块；
3、LED模块等。
产品特性
※ 高温导热性能好：采用高温性能极强的硅酮油为基础油；
※ 高温挥发损失率小：