LED芯片制造设备现状及其工艺介绍
日期:2011-04-13 15:13
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重大幅度提升。更大产能、更高性能的ICP刻蚀机成为LED主流企业的需求目标,在产能方面要求刻蚀机的单批处理能力达到每盘20片以上,机台具有更高的利用率和全自动Cassette to Cassette的生产流程;由于单批处理数量增大,片间和批次间的均匀性控制更加严格;此外,更长的维护周期和便捷的人机交互操作界面也是面向大生产线设备必备的条件。而北方微电子所开发的ELEDETM330刻蚀机,集成了多项先进技术,用半导体刻蚀工艺更为精准的设计要求来实现LED领域更高性能的刻蚀工艺,完全满足大生产线对干法刻蚀工艺的上述要求。
2、光刻工艺及设备

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