LED封装专用环氧树脂胶 (模块灌封)
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技术参数




产品名称

102


项 目

A组分

B组分


外 观

黑色粘稠液体

褐色液体


黏 度 mPa·s

15000-35000

50-100


比 重

1.75

1.10


混合黏度 mPa·s

1000


混合比率 pbw

A :B=4 :1


玻璃化温度 DSC ℃

90


硬 度 (shore D)

80


吸 水 率 %

0.1


线膨胀系数 ppm/K

44


导热系数 W/mK

0.4


温度范围

-40~90


介电强度 KV/mm(25℃)

20


损耗因素 (1MHz)(25℃)

0.014


介电常数 (1MHz)(25℃)

3.53


体积电阻(DC500V)Ω·cm

1.2×1015

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