℃ Cure Option供选择的建议热化方式10分钟@200℃ Die Shear Strength(70milC)@25℃晶片推剪强度6000psi SiAg Plated/Cu L/F矽与镀银之间铜导线架 Volume Resistively体积电阻抗0.0002 ohm-cm Ionic Data离子数值 Chloride氯50ppm Sodium钠5ppm Potassium钾5ppm Glass Transition Temperature (Tg)玻璃转换温度99℃ Coefficient of Thermal Expansion(TMA)温度膨胀系数Below Tg53ppm℃ Above Tg23ppm℃ Thermal Conductivity @ 121℃热传导性LIBU(ft x hr x ℉) Storage Life @ -40℃储存期限1年