150℃或90-120min/135℃
特点
无溶剂粘接强度高
操作工艺性佳
无溶剂导电性优
推剪强度(Die Shear strength)MPa
Si晶片/镀银铜片
14.6
8.9
11.2
Si晶片/玻璃或陶瓷
17.3
10.3
12.8
体积电阻率(Volume Resistivity)Ω·cm
4.0×10-4
4.0×10-4
2.0×10-4
导热系数[W/（m·K）]
2.0
2.5
2.0
玻璃转化温度（Tg）
127℃
131℃
120℃
温度膨胀系数TMA cm/cm/℃
低于Tg时
4.6×10-5
3.8×10-5
4.3×10-5
高于Tg时
2.4×10-5
1.9×10-5
2.2×10-5
热失重(Weight Loss)（300℃）
0.15%
0.15%
0.15