日期:2011-05-13 13:50
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封装相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。S.E.C.C.2 封装用于一些较晚版本的奔腾II 处理器和奔腾 III 处理器（242 触点）。
S.E.P.封装
S.E.P.是Single Edge Processor的缩写，是单边处理器的缩写。S.E.P.封装类似于S.E.C.C.或者S.E.C.C.2封装，也是采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触，但是它没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。S.E.P.封装应用于早期的242根金手指的Intel Celeron 处理器。
PLGA封装
PLGA是Plastic Land Grid Array的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有
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