日期:2011-05-13 13:50
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条件为120℃，4小时。
（14）切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
（15）测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
（16）包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
B功率型LED封装技术概述
半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比，距离甚远。因此，LED要在照明领域发展，关键是要将其发光
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