日期:2011-05-13 13:50
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光通量，除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。功率型LED封装关键技术：a.散热技术
传统的指示灯型LED封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达150～250℃/W，新的功率型芯片若采用传统式的LED封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。
对于大工作电流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是
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