日期:2011-05-13 13:50
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功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降低器件的热阻；在器件的内部，填充透明度高的柔性硅胶，胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路，也不会出现变黄现象；零件材料也应充分考虑其导热、散热特性，以获得良好的整体热特性。
为提高器件的取光效率，设计外加的反射杯与多重光学透镜。
功率型LED白光技术
常见的实现白光的工艺方法有如下三种： ①蓝色芯片上涂上YAG荧光粉，蓝光激发荧光粉发出的黄绿
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