日期:2011-05-13 13:50
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要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使 用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越 接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。[6]
国内外比较
我国封装技术与国外封装技术的差距所在
（1）封装技术人才严重短缺、缺少制程式改善工具的培训及持续提高培训的经费及手段。
（2）先进的封装设备、封装材料及其产业链滞后，配套不全且
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